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站在产业变革的时代风口，为抢抓全球电子产业转型升级机遇，深度释放数字经济产业势能，搭建国际化、全链条、高精准的产业对接与创新赋能平台。高登会展联合相关行业权威机构定于2027年5月27日—29日在杭州大会展中心举办“2027杭州国际未来电子产业博览会”。展会以“智汇未来·芯联世界”为主题，展览总面积45,000平方米，围绕未来电子全产业链布局，设立七大特色展区，覆盖行业核心赛道。展品聚焦半导体与集成电路、AI智能终端、电子新材料元器件、汽车电子与新能源、智能电子制造设备、未来科创孵化及国际创新合作等领域，重点涵盖AI算力芯片、车规级芯片、人形机器人、低空经济、6G、量子科技、智能驾驶等前沿方向，打通“材料-元器件-芯片-设备-终端-场景应用”全产业链闭环。
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