杭州国际未来电子产业博览会（简称:HFIE） 作为国内极具行业影响力的未来电子垂直领域专业采购盛会，以“智汇未来·芯联世界”为宗旨，致力于推动产业技术创新、深化国际交流合作，助力中国在全球未来电子领域占据领先地位。

对于希望直面国内外买家、达成业务合作的供应商而言，HFIE高登采购交易会是高效对接目标客户、拓展全球市场的首选平台，为参展企业提供独一无二的商贸契机。

展品范围

紧扣未来电子全产业链，设立七大特色展区，打通“材料-元器件-芯片-设备-终端-场景应用”闭环

1. 先进材料与化工基础展区

覆铜板、电子铝箔、金刚石/超硬材料、碳化硅衬底、光刻胶/电子化学品、玻璃基板、电子工业气体等

2. 核心器件与IC制造展区

半导体/集成电路、印刷电路板(PCB)、智能传感器、精密光学/摄像头、新型显示设备等

3. 高端装备与智能制造展区

真空技术设备、洁净室技术、电子工厂设备、激光精密加工设备、智能制造系统解决方案等

4. 先进能源与汽车电子展区

先进电池/新能源材料、轻量化/可持续材料、车规级芯片、电机电控、智能座舱、新能源电子等

5. AI算力与数据中心生态展区

AI芯片/功能器件、热管理/液冷技术、AI算力基础设施、数据中心、信息通信设备、6G相关技术等

6. 未来终端与AI应用展区

智能终端（人形机器人、低空经济、AR/VR）、AI应用（大模型、智慧家庭）、红外技术及应用等

7. 未来科创与国际合作展区

产业孵化器、创新加速器、投融资机构、国际创新合作项目、产学研成果转化等

同期活动

展会同期重磅推出“1+1+8+N”产业活动矩阵，汇聚全球行业智慧、整合优质产业资源。活动涵盖高规格开幕式暨产业签约盛典、全球未来电子产业主旨高峰论坛、八大细分领域专题峰会，并配套百场供需对接、新品首发、投融资路演、人才引智、技术研讨、企业考察等特色活动。大会特邀院士专家、龙头企业领袖、政企代表齐聚现场，解读产业新政、研判行业趋势、分享前沿技术、精准对接商机，搭建集展示交流、技术互通、商贸对接、招商引智、标准共建于一体的高能级产业平台。以展为桥，以会为媒。展会将深度承接杭州数字经济与人工智能终端产业的政策红利，立足长三角、辐射全球，致力将杭州打造为未来电子产业的全球策源地和风向标。

目标观众

来自国内外产业主管部门、地方商务及经信系统代表、国家级与省级行业协会、产业联盟负责人；终端应用领域决策者涵盖消费电子、汽车制造、航空航天、轨道交通、重型机械、生物医药等行业的企业决策者、技术研发负责人及采购；供应链高管涵盖移动终端、智能穿戴、智慧家庭、人工智能机器人、低空经济、数据存算、AI算力基础设施、人工智能大模型、运动科技、AR/VR、集成电路设计与制造、电子元器件、特种电子元器件等领域的工程师、产品经理、技术专家及采购决策人。

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展会查询

电话：021-64396190

E-mail: info@goldenexpo.com.cn