HFIE 2027
2027 杭州国际未来电子产业博览会
展览时间：2027.05.27-29
展览地点：杭州大会展中心-浙江
展会概况
随着全球电子产业正迎来人工智能全面赋能的全新变革周期，算力迭代、芯片革新、终端升级、车电融合、未来通信等新赛道加速崛起，新质生产力持续迸发，未来电子产业已然成为驱动全球科技进步与实体经济升级的核心引擎。杭州，中国数字经济第一城，拥有得天独厚的未来电子产业发展底蕴与完善的政策生态体系。2025年，杭州数字经济核心产业增加值达6780亿元，同比增长9.3%，占GDP比重29.5%，稳居全国第一梯队。集成电路设计产业势头尤为强劲，年度产业规模突破800亿元，同比增长22.9%，营收规模位列全国第四，在长三角区域占比达17.5%。目前，杭州已集聚集成电路上市企业20家、国家级“专精特新”小巨人企业70余家，产业集群优势愈发凸显。依托《杭州市加快发展人工智能终端产业行动方案（2026-2027年）》专项政策赋能，杭州正全力冲刺2027年3000亿元人工智能终端产业规模目标，为未来电子产业的创新发展、落地转化与生态集聚提供了丰沃的政策土壤与坚实的产业支撑。
新的机遇
站在产业变革的时代风口，为抢抓全球电子产业转型升级机遇，深度释放数字经济产业势能，搭建国际化、全链条、高精准的产业对接与创新赋能平台。高登会展联合相关行业权威机构定于2027年5月27日—29日在杭州大会展中心举办“2027杭州国际未来电子产业博览会”。展会以“智汇未来·芯联世界”为主题，展览总面积45,000平方米，围绕未来电子全产业链布局，设立七大特色展区，覆盖行业核心赛道。展品聚焦半导体与集成电路、AI智能终端、电子新材料元器件、汽车电子与新能源、智能电子制造设备、未来科创孵化及国际创新合作等领域，重点涵盖AI算力芯片、车规级芯片、人形机器人、低空经济、6G、量子科技、智能驾驶等前沿方向，打通“材料-元器件-芯片-设备-终端-场景应用”全产业链闭环。展会将汇聚数千家海内外优质企业，吸引数十万专业客商、技术专家、投资机构及政企人士到场对接交流；同期举办30场以上高端产业活动，力争达成百亿级意向成交额。展会以“展览+论坛+对接+招商+引智”五位一体赋能模式，立足长三角、辐射全国、联通全球，致力打造国内顶尖、国际化、专业化的未来电子产业标杆盛会，助力杭州构筑未来电子产业全球创新高地。
同期活动
展会同期重磅推出“1+1+8+N”产业活动矩阵，汇聚全球行业智慧、整合优质产业资源。活动涵盖高规格开幕式暨产业签约盛典、全球未来电子产业主旨高峰论坛、八大细分领域专题峰会，并配套百场供需对接、新品首发、投融资路演、人才引智、技术研讨、企业考察等特色活动。大会特邀院士专家、龙头企业领袖、政企代表齐聚现场，解读产业新政、研判行业趋势、分享前沿技术、精准对接商机，搭建集展示交流、技术互通、商贸对接、招商引智、标准共建于一体的高能级产业平台。以展为桥，以会为媒。展会将深度承接杭州数字经济与人工智能终端产业的政策红利，立足长三角、辐射全球，致力将杭州打造为未来电子产业的全球策源地和风向标。
展品范围
紧扣未来电子全产业链，设立七大特色展区，打通“材料-元器件-芯片-设备-终端-场景应用”闭环
1. 先进材料与化工基础展区
覆铜板、电子铝箔、金刚石/超硬材料、碳化硅衬底、光刻胶/电子化学品、玻璃基板、电子工业气体等
2. 核心器件与IC制造展区
半导体/集成电路、印刷电路板(PCB)、智能传感器、精密光学/摄像头、新型显示设备等
3. 高端装备与智能制造展区
真空技术设备、洁净室技术、电子工厂设备、激光精密加工设备、智能制造系统解决方案等
4. 先进能源与汽车电子展区
先进电池/新能源材料、轻量化/可持续材料、车规级芯片、电机电控、智能座舱、新能源电子等
5. AI算力与数据中心生态展区
AI芯片/功能器件、热管理/液冷技术、AI算力基础设施、数据中心、信息通信设备、6G相关技术等
6. 未来终端与AI应用展区
智能终端（人形机器人、低空经济、AR/VR）、AI应用（大模型、智慧家庭）、红外技术及应用等
7. 未来科创与国际合作展区
产业孵化器、创新加速器、投融资机构、国际创新合作项目、产学研成果转化等
目标观众
来自国内外产业主管部门、地方商务及经信系统代表、国家级与省级行业协会、产业联盟负责人；终端应用领域决策者涵盖消费电子、汽车制造、航空航天、轨道交通、重型机械、生物医药等行业的企业决策者、技术研发负责人及采购；供应链高管涵盖移动终端、智能穿戴、智慧家庭、人工智能机器人、低空经济、数据存算、AI算力基础设施、人工智能大模型、运动科技、AR/VR、集成电路设计与制造、电子元器件、特种电子元器件等领域的工程师、产品经理、技术专家及采购决策人。
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展会查询
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